水分超标是最常见原因，PC、ABS等材料含水率超过0.02%即易产生银纹。原料储存环境湿度超过30%、开封后未在8小时内使用、干燥不充分均会导致水分累积。

杂质与污染同样不可忽视：原料中混入杂料、粉尘，或回用料比例过高（超过30%），都会在熔融时夹带空气或引发局部降解。

快速排查方法：取原料颗粒3-4颗，加热到接近熔融温度（PC为290°C），压平观察气孔的大小和数量，判断是否有大量水汽；或更换新批次原料试产。

温度控制系统偏差：加热圈损坏、热电偶松动导致实际温度与设定温度偏差超过±5℃，黑色PC加工时温度偏高5℃即可能引发降解。

螺杆与料筒磨损：螺杆间隙超过0.3mm，塑化时剪切力不均，局部过热导致材料降解。

快速排查方法：用测温仪检测料筒各段实际温度；拆卸螺杆检查磨损情况；更换新喷嘴试产，观察银纹是否改善。

温度参数不合理：料筒温度过高导致材料降解，过低则流动性不足。黑色PC加工时，料筒温度超过280℃易降解，TPE材料温度低于160℃则流动性变差。

注射参数不当：注射速度过快，熔体在型腔中产生喷射效应；速度过慢则填充不充分，气体无法排出。

快速排查方法：采用“参数梯度调整法”，每次仅调整一个参数（如温度±10℃、速度±10%）观察银纹变化趋势。

排气不畅是气体型银纹的直接原因。主流道末端未设排气槽、分型面排气槽深度小于0.02mm，均会导致气体滞留。

流道/浇口设计不合理：潜伏式浇口因进料口狭窄，剪切力集中易产生银纹。

冷却井的大小和排气槽的位置

冷却系统失衡：模具温度过低（PC模具低于85℃）导致熔体快速冷凝，气体无法排出。