智能手机摄像头的“隐形杀手”

智能手机用户期望在一部可放入口袋的设备上，获得单反级的拍摄性能。从图像稳定到潜望式变焦，摄像头模组需要在严苛的热、机械和环境压力下，于毫秒间完成复杂的功能。

但性能优劣并非只关乎光学或电子元件。音圈马达（VCM）周边的材料，会悄无声息地损害图像质量、可靠性和用户满意度。

我们观察到三个反复出现的痛点：

在滚珠式VCM中，陶瓷滚珠在未通电时处于悬浮状态。若使用TPU阻尼器，撞击会产生可闻噪音并脱落碎屑，为严格受控的内部环境增加了不必要的故障点。在大规模生产中，即便是微小的材料缺陷，也可能导致数千个产品单元不达标。

为何Arnitel^® TPC性能更胜一筹

Arnitel^® Performance正是为应对上述挑战而生。作为一种热塑性共聚酯弹性体（TPC），即便在长期暴露于极端温度和反复的机械应变下，它依然能保持其阻尼特性和结构完整性。

测试表明

此种差异不仅体现在实验室数据中，更在现实世界中转化为耐用性、可靠性和用户满意度的切实提升。对于需要经受超过5万次循环并保持性能一致的光学防抖模组等应用而言，选择Arnitel^® TPC，意味着用户将获得出色体验，而非一次送修经历。

Arnitel^® Performance还具有出色的耐磨性。其出色的抗磨损能力可防止TPU常见的粉化和表面破损现象，从而使内部光学元件更长久地保持洁净。

不仅为性能而生，更为制造而优化

Arnitel^® Performance的优势不止于性能。其高熔体流动指数和洁净的加工特性，使其成为工程师在生产中的得力助手，大幅提高生产效率和良率。

主要优势

对于面临着加速产品上市、削减成本和达成良率目标压力的OEM厂商而言，Arnitel^® Performance使其在设计上享有高度自由，无需再为常见的性能取舍而烦恼。

为长效耐用而设计

欧盟法规2023/1669揭示了智能手机设计的未来发展方向：更耐用、更易维修、更环保。即使该法规未明确针对摄像头模组，材料的重要性也已胜过以往任何时候。  

Arnitel^® Performance正能满足这些期望。其长使用寿命、高加工效率以及出色的性能记录，使其成为当今及未来高端设备的首选材料。