5 月 27 日，科思创在台北 COMPUTEX 2026 期间以 “The Material Effect” 为主题展示高性能、可持续材料解决方案，面向 AI 计算、具身智能、互联设备、半导体制造和智能表面等应用场景，重点覆盖工程塑料、TPU、导热 PC、阻燃 PC、回收材料和低碳材料方案。

AI 基础设施正在多个领域快速扩张。来自台湾制造商、发往美国的 AI 服务器出货量在 2025 年同比接近翻倍，主要受到超大规模数据中心运营商需求推动。AI 优化型数据中心的机柜功率密度已经超过 100kW。与此同时，机器人产业正从研发阶段走向商业部署，物流机器人、人形平台和智能自动化系统等具身智能应用开始进入量产阶段。

台湾半导体产业拥有全球超过 60% 的先进半导体制造产能。根据资策会产业情报研究所 MIC 预测，受高带宽内存 HBM、GPU 生产和先进封装技术推动，台湾半导体产业 2026 年产值预计达到 7.1 万亿新台币，同比增长 24.4%。随着这些领域的生产规模扩大，制造商需要既能满足技术规格，又能提供可靠供应和本地技术支持的材料方案。

科思创工程塑料业务负责人 Lily Wang 表示，AI 正在为各行业打开新的可能性。科思创希望通过高性能、可持续材料和稳定的全球供应网络，帮助客户更快推进创新。“The Material Effect” 关注的是在推动行业边界的同时推进循环经济，并让创意转化为可持续影响。

在 AI 计算方面，科思创在 COMPUTEX 2026 展示了面向 AI 数据中心、计算硬件和半导体制造的材料方案。相关材料覆盖电力分配、能源管理、冷却系统、IT 硬件和芯片周边应用，可为 AI 数据中心和超级计算服务器提供阻燃、热管理和轻量化性能，支持高密度计算环境和关键任务应用的可靠运行。

在半导体供应链上游，先进晶圆储存和运输对洁净度、可视性和尺寸精度要求很高。科思创用于 FOSB（Front Opening Shipping Box，前开式晶圆传送盒）的超洁净透明材料方案具备低释气和高透明度，抗静电方案则可保护晶圆免受静电放电损伤和颗粒附着。聚碳酸酯方案提供尺寸稳定性和耐热性，有助于降低污染风险、提高芯片良率，并支持晶圆储存和运输过程中的安全处理。

AI 笔记本、游戏设备和外设也在推动材料需求升级。科思创提供碳纤增强、高玻纤增强和透明阻燃聚碳酸酯，可帮助设备实现轻量、高强、优质外观和更大胆的视觉效果。

具身智能是 COMPUTEX 2026 的核心关注方向之一。面向机器人和智能自动化应用，科思创提供覆盖多业务领域的材料组合。聚碳酸酯方案可用于轻量化结构件，并提供优异抗冲击性能；在传感器外壳中，高红外透过性能有助于提升环境感知准确性。

刚性聚碳酸酯薄膜可支持环境照明、触控功能和人机交互，柔性 TPU 薄膜则可为灵巧手和电子皮肤提供触觉感知。柔性 TPU 还可用于手部和外覆盖件，使指尖覆盖物和外板具备柔软、弹性、接近皮肤的贴合感，并在反复受力下保持耐久和耐化学性能。

科思创也在与产业链伙伴推动面向真实机器人应用的材料方案。与海康机器人合作时，科思创支持用于智能物流和机器视觉应用的高性能材料方案，推动物流机器人商业化；与 Carthane 合作时，科思创建立了机器人结构件、浇注型 PU 弹性体脚部件和关节保护系统的探索方向；在商用扫地机器人领域，科思创与石头科技合作开发面向下一代智能产品的可持续材料方案。可持续 TPU 方案可用于刷子、轮罩等轻量、易加工的功能部件，同时支持性能和设计自由度。

AI 正在推动智能能力进入更多互联设备，先进连接技术也提高了智能设备及其基础设施的材料要求。除了性能，应用端还越来越重视精致设计、可持续性和用户体验。

在卫星宽带和通信设备中，科思创聚碳酸酯方案结合了高信号透过性和长期户外稳定性，可在严苛环境中支持可靠连接。在新一代 Wi-Fi 路由器中，Makrolon® TC 聚碳酸酯方案可在保持信号透明性的同时帮助散热，并优化总拥有成本，面向更紧凑、更高功率的互联设备解决热管理和成本效率问题。

在智能家居和 IoT 设备中，阻燃且具备设计自由度的材料可用于构建互联家居产品。在 AR/VR 和可穿戴设备中，光学级材料可提供舒适性、耐久性和沉浸式视觉体验。科思创 HMI（人机界面）方案则通过把界面、传感功能和照明效果集成到紧凑设备设计中，带来更直观、更连续的智能表面体验。

在可持续消费趋势下，低碳产品和精致外观正成为企业差异化竞争的重要因素。科思创通过多元化回收体系保障供应链，把不同来源的消费后回收 PCR 废物流与具体技术要求匹配，以满足行业标准。

为加强材料可追溯性、供应稳定性和质量一致性，科思创拓展了 PCR 原料来源，包括水瓶、报废汽车 ELV 车灯，以及半导体行业广泛用于晶圆载体的晶圆盒。这一多元化路径支撑了 Makrolon® R 系列高性能材料组合，其中玻纤增强等级兼具冲击强度和市场可靠性。

科思创也提供生物循环归因材料方案，帮助客户在不牺牲性能的情况下进一步降低碳足迹。例如 BLUETTI Elite 100 V2 电源站中使用的 Bayblend® RE 含有 25% 生物循环归因内容，相比传统型号可将碳足迹降低超过五分之一。

此外，科思创提供 NIA-PFAS（非有意添加全氟和多氟烷基物质）材料组合，兼具良好阻燃性能和可靠机械性能，可对应欧盟拟议 PFAS 限制以及最新 EPEAT 指南。

在全球 AI 时代，CMF 趋势同时反映功能需求和情感化设计语言。半透明和渐变表面传达技术透明感与创新感，自然灵感纹理和大地色系则拉近数字与物理世界的距离，使先进 AI 系统更容易被用户接受。科思创与设计机构和企业合作，在美学、功能和可持续材料环境足迹之间寻找平衡。

科思创的 CMF 能力把色彩一致性、表面创新和循环材料科学结合起来，帮助客户把可持续材料选择转化为具有识别度、可靠性和市场可用性的产品，满足 AI 时代不断变化的应用需求。

科思创将于 2026 年 6 月 4 日在台北举办 “Grab the development trend of material effects in AI era” 研讨会，分享高性能材料如何支持下一波 AI 驱动创新。

对塑库网用户来说，这类资讯可关联到 Makrolon®、Bayblend®、TPU、导热 PC、阻燃 PC、透明 PC、PCR、NIA-PFAS、AI 服务器、半导体晶圆盒、机器人、智能表面、Wi-Fi 路由器和 AR/VR 等关键词。后续选材时，可以进一步查看对应材料的原版物性表、阻燃等级、热管理参数、透光/红外性能、回收含量和应用说明。