BASF:Ultrason 聚芳砜材料面向 AI 数据中心和高端电气电子应用

随着 AI 基础设施、云计算和电动化系统对耐热、电绝缘和尺寸稳定性的要求不断提高,BASF 正在把 Ultrason 聚芳砜材料推向更多高端电气电子场景。该系列可覆盖光纤连接器、线缆护套、漆包线绝缘、风扇叶片、接头和热管理部件等应用。

AI 生成示意图:PAES 树脂、高速光纤连接器与数据中心热管理部件

面向 AI 基础设施的高性能 PAES

Ultrason 是 BASF 的聚芳砜产品系列,涵盖 PSU、PESU 和 PPSU 等材料。该系列兼具高耐热性、良好电绝缘性、尺寸稳定性、本征阻燃性和耐化学性,适合高温、紧凑空间和长期负载下工作的电气电子部件。

在 AI 数据中心和高性能计算系统中,服务器、交换设备和光连接模块需要更高的数据传输密度,也带来更高热负荷。Ultrason 可作为 PEI、PEEK 和 PAI 等高性能材料的替代选项,用于兼顾性能、加工和成本的工程化设计。

光纤连接器:稳定尺寸支持高速传输

光纤连接器对尺寸公差和长期稳定性要求很高,尤其在 AI 服务器和数据中心中,高密度连接会放大热变形和装配偏差带来的风险。Ultrason 的尺寸稳定性、耐热性和低吸湿特性,有助于保持连接精度和信号稳定。

材料还具有良好的阻燃表现和耐化学性,可适应电子设备制造、清洗和长期使用过程中的多种工况。

线缆护套、漆包线和热管理部件

除连接器外,Ultrason 还可用于线缆护套、电缆组件和漆包线绝缘层。其耐高温和电绝缘能力适合高功率密度设备,也能服务于电动汽车、工业电子和高端消费电子。

  • 在光纤连接器中提供高尺寸精度和耐热稳定性。
  • 在线缆护套和电缆部件中提供阻燃、电绝缘和耐化学性能。
  • 在漆包线绝缘中承受高温和电气负荷。
  • 在风扇叶片、接头、歧管等热管理部件中兼顾强度与耐热。

应用开发与材料支持

BASF 强调,Ultrason 的应用开发不仅依赖树脂性能,也需要成型、设计、仿真和测试支持。对于 AI 基础设施、电动化和高速连接等应用,材料选择往往需要在耐热、薄壁成型、阻燃、电性能和长期可靠性之间取得平衡。

BASF Performance Materials 业务部门在 2025 年实现销售额 64 亿欧元,业务重点覆盖交通、建筑、消费品和工业等领域。