丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）

1. 属乙烯类，乃一般普通料，较易成型。

2. 流动性、化学电镀密着性及耐热性佳。

3. 成型品性能稳定。

4. 浇口部分之表面外观容易形成明显熔合线。

5. 乳白色、半透明。

6. 耐冲击性比PS佳。

7. 改变各聚合物组成比例可得各种特性的ABS，机械强度与耐热性在泛用塑料中极为优秀，表面光泽、表面喷涂及电镀性佳，具吸湿性，一般成品均须染色。

丙烯腈-苯乙烯共聚物（AS，SAN)

1. 属乙烯类，乃一般普通料，较易成型。

2. 流动性佳，成型性佳。

3. 容易发生废边。

强化聚对苯二甲酸二乙酯（FR-PET）

1. 电气特性优、耐候性佳、机械性能优异、蠕变小。

2. 耐热性佳。

3. 结晶速度快、成型性极佳、流动性良好。

4. 吸水性低，尺寸稳定性良好。

5. 表面光泽佳，着色性良好。

6. 耐有机溶剂、油、弱酸。

7. 耐热性优于FR-PBT。

 液晶高分子（LCP）

1. I型：耐热性最高，耐药品性、尺寸稳定性及自润滑性佳，弯曲强度高、浓碱蒸气中会产生劣化，异向性大、须高温成型、价格高。

2. II型：耐药品性佳、高流动性、振动吸收特性及机械强度佳；膨胀系数小；弯曲强度差、异向性大；强度会受厚度影响；未充填的品级易产生表层剥落现象。

3.III型：耐药品性佳，高流动性，振动吸收特性及成型性佳；弯曲强度差、异向性大。

聚酰胺（PA）

1. 溶液黏度低，流动性佳。

2. 收缩率大、易形成废边。

3. 硬度高，对模具，螺杆等有损伤之虞。

4. 其黏度对加热温度敏感性高，亦是吸湿性大的塑料。

5. 高温时流动性佳。

6. 强韧、自润滑但耐磨、吸震性强、耐热、耐寒、耐药品性佳。

7. 机械强度佳，玻璃纤维补强效果、气体遮蔽性、吸湿性佳。

8. 低温耐击性强度不足。

9. 吸失湿后尺寸及物性变化大。

10. 尺寸稳定性差。

聚醚酰亚胺（PAI）

1. 机械强度高、硬度高。

2. 难燃，UL94 V-0，耐候性佳。

3. 耐化学药品、耐热水俱优。

4. 电气特性优、成型加工易、尺寸稳定性佳。

5. 耐热性佳，耐蠕变性优越。

6. 260℃以下弹性系数变化小。

7. 成型性、流动性、耐碱性及吸湿性差。

8. 价格高。

聚芳酯（PAR）

1. 机械性佳，无色透明(未充填)。

2. 耐温、HDT均为150℃以上，低温耐冲击。

3. 不易燃烧，氧指数36.8%，UL94 V-0。

4. 耐候性、抗紫外线及电气特性佳。

5. 冲击强度大，厚度依存性小。

6. 高温潜变性佳。

7. 耐溶剂性、耐酸碱性及流动性差。

聚对苯二甲酸乙丁二酯（PBT）

1. 成型性、耐候性、耐热性、热老化性、电气性、耐疲劳性、耐磨性、耐热水性及耐药品性佳。

2. 和PET同属饱和聚酯类。

3. 耐冲击强度差。

聚碳酸酯（PC）

1. 熔融黏度高，须使用高压、高温成型。

2. 残余应力容易发生断裂。

3. 由于硬度较高，易损伤模具。

4. 有废料挤出。

5. 透明、强韧，低温稳定性优。

6. 耐候性、耐旋光性、耐冲击性、耐热性、耐蠕变性佳。

7. 高低温机械性佳。

聚苯醚醚酮（PEEK）

1. 热安定性佳，超高耐热，HDT在315℃以上，连续使用温度为250℃。

2. 耐冲击、耐磨、耐潜变、耐疲劳，机械强度高。

3. 耐药品性好(浓硫酸除外)、耐热水性佳。

4. 耐γ射线、难燃。

5. 高温高湿下，电气特性极优。

6. 发烟量小，耐放射线。

7. 价格高，须高温成型，流动性差。

8. 韧性、强度及刚性均佳。

9. 耐燃性佳，不须添加耐燃剂。

10. 加工性不良。

聚酰胺酰亚胺（PEI）

1. 使用于射出成型加工，拉伸强度高。

2. 耐潜变性佳(常温~150℃)。

3. 难燃，UL94 V-0，氧指数42%。

4. 耐磨、耐温、耐油、耐化学品均佳。

5. 耐燃性及耐候性佳，发烟量少，透明性佳(未充填)。

6. 150℃以下弹性系数变化小。

7. 须高温成型，流动性、耐碱性及吸湿性差。

聚醚砜（PES）

1. -100~170℃，机械强度俱佳，耐温。

2. 尺寸稳定性佳、透明性佳(未充填)。

3. 耐高温水蒸气与热水及酸碱。

4. 氧指数高，UL94 V-0，难燃。

5. 电气特性优秀。

6. 发烟量少。

7. 高温潜变性优越。

8. 180℃以下，弹性系数变化小。

9. 耐溶剂性及耐候性差，须高温成型。

聚酰亚胺（PI）

1. 耐热性高。

2. 耐磨、耐潜变、耐放射性优。

3. 耐药品性优、不耐强酸。

4. 射出、压出均困难。

5. 240℃下弹性系数变化小。

6. 耐药品性佳(浓硝酸除外)。

7. 成型性、吸湿性差。

8. 结晶化温度高。

9. 尺寸变化很小。

聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）

1. 韧性强、无色透明。

2. 光学性、绝缘性、加工性及耐候性佳。

聚甲醛（POM）

1. 俗称塑料钢，易起热分解，耐药品性及耐蠕变良好。

2. 耐磨性优异、自身具润滑性、强韧、耐久力大、耐热、耐药品性佳。

3. 机械性佳、耐冲击。

4. 无自熄性、抗酸性较差、成型收缩率大。

5. 类似尼龙、耐磨耗类似PC。

6. 高机械性质、弹性回复性极佳、热稳定性较差、比重高(1.41)。

聚乙烯（PE）

1. 收缩大，容易发生弯曲及变形。

2. 成型品有低陷，须强制脱模。

3. 成型收缩率受模具温度影响大，稳定性不良。

4. 流动性良好，不耐热，耐药品、耐水性、电气绝缘性佳。

聚丙烯（PP）

1. 流动性差、充填不良有流痕形成，压力不足，容易发生凹陷，需要高压成型。

2. 光学用途时，透明度成问题，当异种材料混合时，须注意分解作用。

3. 成型性极佳、机械强度比PE高。

4. 耐水、耐药品性、电气绝缘性佳。

5. 容易发生变形，翘曲及低陷。

6. 有黏着性、为最轻的塑料。

7. 比重低(约0.90)、FDA级、透明性佳、不吸湿、价廉、耐热及一般机械强度均不甚高、发泡倍率不高、印刷性较差。

聚苯乙烯（PS）

1. 属乙烯类，乃一般普通料。

2. 流动性佳，成型性佳。

3. 容易破裂，不耐冲击(GPPS)。

4. 容易发生废边。

5. 无色透明、易染色、绝缘性佳。

6. 耐水性、耐药品性佳。

聚氯乙烯（PVC）

1. 热稳定性不良，成型温度与分解温度范围接近。

2. 流动性不良、外观容易形成不良。

3. 会腐蚀模具。

4. 最易烧焦、产生酸性气体。

5. 强度、电气绝缘性、耐药品性佳。

6. 加可塑剂会软化。

7. 耐热性不佳。

8. 比重高(1.4)、具耐燃性、印刷性佳，不同配方有不同特性，应用范围广泛、价廉、环保冲击大，加工温度超过190℃时易发生裂解，而放出HCl腐蚀性气体。

聚氧化二甲苯（PPO）

1. 电气特性、耐热水性、耐燃性佳。

2. 耐药品性及加工性差。

聚苯硫醚（PPS）

1. 耐热性及耐燃性佳，HDT高，高温下，机械强度仍高。

2. 结晶速度快，结晶度高达60~65％。

3. 尺寸稳定性佳，电气特性佳，熔融黏度低、成型性佳。

4. 耐化学性佳，耐药品性极优(浓硝酸除外)，与TEFLON相当，且200℃下无任何溶剂可溶解PPS。

5. 耐冲击性、耐候性、韧性及摩擦磨耗特性较差。

6. 会有毛边，机械性质受模具温度影响。

聚砜（PSF）

1. 在-100～150℃机械强度高，电气特性保持稳定。

2. 耐温，UL746，HDT均为150℃以上。

3. 耐药品性佳，耐热水及水蒸气最突出，在温度变化下均能保持优良之电气特性。

4. 高温下可耐氧及臭氧之劣化。

5. 无毒、FDA及卫生规格均可符合，琥珀色透明。

6. 耐酸碱性佳、未充填时透明性佳。

7. 耐溶剂性、离型性及流动性差。

聚四氟乙烯（PTFE）

1. 高低温电气绝缘性佳。

2. 耐药品性强度极大。

3. 耐热性、耐磨性及稳定性佳。

聚氨酯（PUR）

1. 有弹性、强韧。

2. 耐磨耗性、耐热性、耐油性、耐老化性佳。

3. 稍不耐酸、碱及热水。

BT树脂

1. 耐热性与板面附着力佳。

2. 可满足高速传输之电路板需求。

3. 可阻止漏电现象发生。

氰酸酯树脂（CE）

1. 纯氰酸酯的介电常数为2.8。

2. 搭配不同补强纤维可制成不同介质常数的基材，以石英纤维补强时，介质常数值可低至3.1。

环氧树脂（EP）

1. 耐药品性佳。

2. 机械强度大、绝缘性佳。

3. 传统环氧树脂称为双官能基环氧树脂，着火后会继续燃烧，直至高分子中之碳、氢、氧燃烧完毕为止。

酚醛树脂（PF）

1. 机械强度大、绝缘性、耐燃烧性、耐水性、耐酸性、耐油性及稳定性佳。

2. 暗色不耐碱、易变色、染色性有限。