与PC相似，却又更高级的聚合物：聚芳酯（PAR）

聚碳酸酯（PC）是五大通用工程塑料之一，性能优异，也是我们常见常用的材料。而今天我们要介绍的不是聚碳酸酯，而是分子结构与PC相似，性能也基本类似，却又等级更高的材料——聚芳酯（PAR）。PAR为何就能不同于PC，位于金字塔塔尖，下面就一起来了解一下。

一、聚芳酯PAR的主要性能

聚芳酯，又称芳香族聚酯，是一种分子主链上带有芳香族环和酯键的无定形、淡黄色、透明的聚合物，英文名：Polyarylate （简称：PAR），由对（或间）苯二甲酸与双酚A为原料聚合制得。其分子式如下：

图 PAR 分子结构

聚芳酯于上世纪50年代开始研究，直到1973年，由日本 Unitika 公司率先实现聚芳酯的工业化生产，商品名称为 U-聚合物（U-POLYMER）。

01 聚芳酯的性能特点

聚芳酯是综合性能非常优良的热塑性特种工程塑料。其主要聚芳酯的主要性能特点有：

1. 耐热性

主链芳环密度高，提高了耐热性，热变形温度175℃。

2. 透明性

主链含有对位和间位苯环链节，阻碍了聚合物分子结晶，为无定形透明聚合物。透明性与PC、PMMA相比毫不逊色、具有接近90%的透光率。

3. 机械性能

在较大温度范围内弯曲回弹性好，耐蠕变性出色。

4. 耐候性

耐候性能优异，可阻止低于350nm的紫外线通过，长期户外条件下，机械性能基本不变。

5. 难燃性

具有自熄性，燃烧时发烟量少，无毒。

6. 耐化性

耐酸、耐油，但耐碱、耐应力开裂性、耐芳烃和酮类的性能较差。

7. 加工性

聚芳酯自身的熔融粘度高，流动性较差，加工性能较差。

因此会对聚芳酯进行改性处理，包括引入特殊基团或原子的化学改性、矿物填料/玻纤增强改性以及与其他聚合物形成合金，如PAR/PET、PAR/PA、PAR/PC等。

02 PAR与PC比较

PAR结构与PC相似，其性能大体一样，可共用模具成型，但PAR的主链上芳环密度高，使得PAR耐热性比PC更好，热变形温度比PC高20~40℃，且耐紫外线性、耐蠕变性优异。但断裂伸长率和抗冲击性能不如聚碳酸酯。

表 PAR和PC的性能比较

二、聚芳酯PAR的主要应用

由于聚芳酯具有优良的透明性、耐热性、阻燃性、耐冲击性能、耐紫外线屏蔽性和耐候性等特点，在航天航空、精密仪器、汽车、机械、医疗、食品、日用品等各种应用领域内得到使用。

01 汽车领域

主要用于灯光反射器、照明装置零件、滑动零件以及透明零部件等。

图 PAR用于车灯零部件

02 电子电器

特别适用于耐热，耐燃和尺寸稳定性高的电器零件，如开关、插座、电位器、连接器、线圈、继电器、照明灯泡零件、发光二极管等。

图 PAR用于日光灯灯座

图 PAR用于光电感应器部件

03 机械领域

主要用于垫片、滑动部件等。

04 消费类电子

消费类电子：手表外壳、零部件、手机摄像头镜筒、相机零部件等。

图 PAR用于手表表框

图 PAR用于手表表盘等部件

此外，PAR在食品领域也日益受到重视，PAR纤维还可用于航空飞机隐身、飞机引擎防碎片、舰船隐身防弹、高铁机电纸、军用气垫船、无人机降落收集网等。

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