在世索科，我们很荣幸能够通过Kalix^® 2545和Kalix^® 2555系列材料支持这一转型。这两款材料属于我们的Kalix^® 2000系列高性能聚酰胺，专为降低智能设备内部组件产生的碳足迹而设计。

这些材料适用于智能设备的内部支架等关键部件，这些部件对机械性能、尺寸稳定性和天线信号的保持有着严格的要求。Kalix^® 2545和2555系列在满足这些需求的同时，与传统的Kalix^® HPPA材料相比，碳排放减少了30%以上。

这两款材料均采用非食品竞争的生物基原料——蓖麻油，与传统的材料相比，显著降低了产品碳足迹(PCF)，同时无需牺牲性能或改变加工工艺。

这些特性使Kalix^® 2545和2555成为结构部件的理想选择，例如手机的内部支架、中框等——助力这些部件实现紧凑的设计，同时在不同测试条件下保持可靠的机械性能。

Kalix^® HPPA广泛应用于全球的智能手机和平板电脑，Kalix^® 2000系列延续了这一传统，提供了更可持续的替代方案，同时无需工程师在机械、耐热或加工性能上做出妥协。

从减少温室气体排放到提升介电性能，Kalix^® 2545/2555旨在支持智能设备厂商实现Scope 3减排目标和更可持续的供应链。

这些智能设备材料解决方案是世索科更广泛的ECHO产品组合的一部分。ECHO系列采用生物基、可回收和/或质量平衡认证的原材料，同时保持相同的高性能特性。Kalix^® 2545和2555帮助智能设备厂商满足当今最紧迫的可持续性指标，并为未来的法规和设计标准做好准备。