氟材料是指分子结构中含有氟原子的一类高分子合成材料，以其卓越的耐化学性、耐高低温性、低介电常数、低摩擦系数和憎水憎油性而闻名。

氟塑料 图摄于25年橡塑展劲孚化工

主要可以分为以下几大类：

1. 氟树脂（塑料）

这是应用最广泛的一类氟材料，通常为半结晶性聚合物。

聚四氟乙烯 (PTFE)：俗称“塑料王”。具有最优异的化学惰性、宽广的使用温度（-190°C ~ 260°C）、极低的摩擦系数和介电常数。但其缺点是难以加工（通常采用烧结成型）且机械性能较差。

PTFE在半导体上的应用 图摄于北塑研究所展台

PTFE 膜片 图摄于爱尔克铃展台

全氟（乙烯-丙烯）共聚物 (FEP)：可以看作是PTFE的改性版本，引入了丙烯单元。它保留了PTFE的大部分优良特性，但熔点更低，可以采用熔融挤出等热塑性塑料的加工方式，使其在管线衬里和线缆绝缘方面应用广泛。

可熔性聚四氟乙烯 (PFA)：同样是为了改善PTFE的加工性能而开发。它的性能与PTFE非常接近，耐温性优于FEP，同时也能进行熔融加工，常用于制造要求极高的半导体级管道、阀门和容器。

PFA在半导体的应用 图摄于大金清研展台

PFA隔膜阀 图摄于索乐新材展台

聚偏氟乙烯 (PVDF)：机械强度高、耐辐射性好，并且具有压电性和热电性。其化学耐性略低于PTFE/FEP/PFA，但对卤素和氧化剂仍有很好的抵抗能力。常用于制造泵、管道和洁净室建材。

乙烯-四氟乙烯共聚物 (ETFE)：具有优异的抗冲击强度、耐磨性和抗撕裂性，机械性能是氟树脂中最好的之一。常用于芯片承载器、线缆护套等。

四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物 (PFA)： (常与上面的PFA归为一类，性能类似)。

聚三氟氯乙烯 (PCTFE)：对气体的阻隔性极好，透湿性极低，常用于高纯化学品的包装。

2.氟橡胶 (FKM)

氟橡胶是在主链或侧链含有氟原子的弹性体，以其极佳的耐高温和耐化学品（尤其是油类、燃料、酸和溶剂）性能而著称。

全氟橡胶密封圈 图摄于大金清研展台

在半导体中，主要用于制造O型圈、密封圈、隔膜等动态或静态密封件，用于真空腔室、泵阀和腐蚀性化学品输送系统中。

3.全氟醚橡胶 (FFKM)

可以看作是氟橡胶的“终极”版本，其分子链中完全不含氢原子，仅由碳、氧和氟原子构成。

具有超越FKM的耐化学性和耐极端高温性能（可达300°C以上），几乎能抵抗所有化学品的侵蚀。

全氟醚橡胶 图摄于沸点密封科技

在半导体中，用于最严苛的工艺环节，如等离子体蚀刻、化学气相沉积 (CVD) 腔体的关键密封，是确保工艺腔体超高真空和不受污染的关键材料。

4. 氟涂料和氟流体

氟涂料：用于为设备部件提供抗粘、耐腐蚀的保护层。

氟流体：如全氟聚醚 (PFPE)，具有化学惰性、不燃性和热稳定性，常用于半导体设备的真空泵油和导热冷却液。

半导体制造是极其精密的工业过程，对材料的纯度、稳定性和耐腐蚀性要求近乎苛刻。氟材料因其独一无二的特性，几乎贯穿了整个芯片制造流程。

核心需求：

• 超高纯度：避免引入金属离子等杂质污染晶圆。

• 卓越的耐化学性：抵抗强酸（氢氟酸、硫酸、硝酸、盐酸）、强碱、强氧化剂、高活性等离子体和各种高纯溶剂的侵蚀。

• 耐高温性：适应CVD、扩散、离子注入等高温工艺。

• 低释气性：在真空环境下不会释放出气体分子，避免破坏真空度和污染腔室。

• 出色的电气性能：如低介电常数，适用于电气绝缘部件。

具体应用场景：

1. 高纯化学品输送系统

管道和管线：PFA 是制造超高纯化学品（如硫酸、氢氟酸、双氧水、蚀刻液、光刻胶溶剂）输送管道的首选材料。其内壁光滑，防止颗粒附着，且不会析出污染物。

PFA隔膜阀 图摄于日氟荣高分子展台

图摄于德赢创新

阀门、接头、泵和储罐：PTFE、PFA、PVDF 被广泛用于制造这些系统的关键部件，确保整个输送路径的纯净和耐腐蚀。

2. 晶圆加工设备（Fab Equipment）

工艺腔室部件：

蚀刻 (Etching) 和 CVD 腔体：内部的喷淋头 (Showerhead)、气体分配盘、聚焦环 (Focus Ring)、腔室内衬 (Liner) 等大量使用PTFE、PFA 等材料制造，以承受腐蚀性工艺气体（如CF₄, SF₆, Cl₂）和等离子体的轰击。

密封件：腔室门、视窗、电极导入等处的静态和动态密封，根据工况严重程度，依次使用FKM（一般工况）和 FFKM（极端工况）。FFKM是确保腔体在高腐蚀性等离子体环境中维持超高真空的关键。

全氟醚O型圈 图摄于蒲照橡塑展台

湿法工艺 (Wet Bench)：

用于晶圆清洗、蚀刻的槽体、花篮、卡具等常使用PVDF 或 PP（聚丙烯）内衬，但关键部件和高端应用会使用PFA。

PTFE花篮 图摄于科赛新材展台

一体成型槽 图摄于金士领展台

超纯PTFE零部件 图摄于沃凯氟展台 

PTFE花篮 图摄于旭氟新材

3. 先进光刻技术 (Lithography)

EUV 光刻胶：极紫外 (EUV) 光刻是生产7nm以下芯片的关键技术。新一代的含氟化学放大光刻胶正在被开发，因为氟原子对EUV光有较高的吸收效率，可以提高光刻灵敏度和分辨率。

4. 化学机械抛光 (CMP)

抛光垫载体膜：CMP抛光设备的抛光头中有一层关键薄膜，用于向下均匀传递压力并保持晶圆。PTFE涂层或复合膜因其抗粘性和化学稳定性而被应用于此。

5. 真空系统

真空泵：半导体设备的干式泵和分子泵广泛使用FFKM 作为密封材料。同时，全氟聚醚 (PFPE) 油 也常用作真空泵的工作流体，因其具有极低的蒸气压和化学惰性。

6. 线缆与连接器

在具有腐蚀性气氛的厂务环境中，FEP、ETFE 被用作关键传感器和线缆的绝缘护套，保证信号传输的稳定和设备安全。

结合最近展会，给大家简答罗列一下氟材料相关的企业及其主营产品，更多欢迎大家补充。