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Almaak International GmbH Anjacom® 150-GF50
Almaak International GmbH Anjacom® 150-GF50
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Almaak International GmbH
PC(聚碳酸酯)·颗粒
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牌号
操作
SABIC LNP™ THERMOCOMP™ D551RC PC
种类:
PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物:
50.0 % 玻纤
|
制造商:
SABIC
用途:
消费品
电气相关应用
建筑施工
特性:
35 % 循环再生利用
低翘曲
高硬度
循环再生利用
无卤阻燃
无氯
结构
韧性增强
加入对比
找替代
SABIC LNP™ THERMOCOMP™ D551 PC
种类:
PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物:
50.0 % 玻纤
|
制造商:
SABIC
用途:
消费品
电气相关应用
建筑施工
特性:
低翘曲
高硬度
无卤阻燃
无氯
结构
韧性增强
加入对比
找替代
SABIC LNP™ THERMOCOMP™ DF00A1I PC
种类:
PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物:
50.0 % 玻纤
|
制造商:
SABIC
用途:
建筑-材料
计算机零组件
手机
电气工程
电气相关应用
个人护理
特性:
低翘曲
无溴
无氯
优异的加工性能
高韧性
高硬度
加入对比
找替代
SABIC LNP™ THERMOCOMP™ DF00A8P PC
种类:
PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物:
50.0 % 玻纤
|
制造商:
SABIC
用途:
消费品
电气相关应用
建筑施工
特性:
低翘曲
高硬度
无卤阻燃
无氯
结构
韧性增强
加入对比
找替代
Kingfa Kingfa JH720-R0G50
种类:
PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物:
50.0 % 玻纤
|
制造商:
金发科技股份有限公司
用途:
计算机零组件
插头
外壳
办公自动化
电气相关应用
特性:
低翘曲
尺寸稳定性
优异外观
高耐热
高刚性
高硬度
加入对比
找替代
Kingfa Kingfa JH720-R2G50
种类:
PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物:
50.0 % 玻纤
|
制造商:
金发科技股份有限公司
用途:
计算机零组件
插头
外壳
办公自动化
电气相关应用
特性:
低翘曲
尺寸稳定性
优异外观
高耐热
高刚性
高硬度
加入对比
找替代
Trinseo CELEX™ 350
种类:
PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物:
50.0 % 玻纤
|
制造商:
盛禧奥
用途:
结构件
特性:
尺寸稳定性
高刚性
加入对比
找替代
SABIC LNP™ THERMOCOMP™ DF00A1P PC
种类:
PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物:
50.0 % 玻纤
|
制造商:
SABIC
用途:
消费品
电气相关应用
建筑施工
特性:
低翘曲
高硬度
无卤阻燃
无氯
结构
韧性增强
加入对比
找替代
SABIC LEXAN™ LGK5030 PC
种类:
PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物:
50.0 % 玻纤
|
制造商:
SABIC
用途:
电气相关应用
特性:
低翘曲
尺寸稳定性
结构
加入对比
找替代
SABIC LNP™ THERMOCOMP™ DX10313 PC
种类:
PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物:
50.0 % 玻纤
|
制造商:
SABIC
用途:
消费品
平板电脑和便携式设备
手机前壳
电气相关应用
建筑施工
特性:
优异外观
优异的加工性能
高硬度
结构
韧性增强
加入对比
找替代
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