SABIC LNP™ THERMOCOMP™ D551RC PC可替代的牌号列表
SABIC
PC(聚碳酸酯)·颗粒
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牌号
操作
Almaak International GmbH Anjacom® 150-GF50
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物: 50.0 % 玻纤 |
制造商: Almaak International GmbH
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Kingfa Kingfa JH720-R2G50
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物: 50.0 % 玻纤 |
制造商: 金发科技股份有限公司
用途：
计算机零组件 插头 外壳 办公自动化 电气相关应用
特性：
低翘曲 尺寸稳定性 优异外观 高耐热 高刚性 高硬度
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Kingfa Kingfa JH720-R0G50
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物: 50.0 % 玻纤 |
制造商: 金发科技股份有限公司
用途：
计算机零组件 插头 外壳 办公自动化 电气相关应用
特性：
低翘曲 尺寸稳定性 优异外观 高耐热 高刚性 高硬度
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Almaak International GmbH Anjacom® 155-GF50
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物: 50.0 % 玻纤 |
制造商: Almaak International GmbH
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Trinseo CELEX™ 350
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物: 50.0 % 玻纤 |
制造商: 盛禧奥
用途：
结构件
特性：
尺寸稳定性 高刚性
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Kingfa JH720 G50 50% Glass Fiber Reinforced PC
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物: 50.0 % 玻纤 |
制造商: 金发科技股份有限公司
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