Trinseo CELEX™ 350可替代的牌号列表
盛禧奥
PC(聚碳酸酯)·颗粒
加入对比
加入对比
牌号
操作
SABIC LNP™ THERMOCOMP™ DF00A1I PC
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物: 50.0 % 玻纤 |
制造商: SABIC
用途：
建筑-材料 计算机零组件 手机 电气工程 电气相关应用 个人护理
特性：
低翘曲 无溴 无氯 优异的加工性能 高韧性 高硬度
加入对比
找替代
Almaak International GmbH Anjacom® 150-GF50
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物: 50.0 % 玻纤 |
制造商: Almaak International GmbH
加入对比
找替代
SABIC LNP™ THERMOCOMP™ D551RC PC
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物: 50.0 % 玻纤 |
制造商: SABIC
用途：
消费品 电气相关应用 建筑施工
特性：
35 % 循环再生利用 低翘曲 高硬度 循环再生利用 无卤阻燃 无氯 结构 韧性增强
加入对比
找替代
Kingfa Kingfa JH720-R0G50
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物: 50.0 % 玻纤 |
制造商: 金发科技股份有限公司
用途：
计算机零组件 插头 外壳 办公自动化 电气相关应用
特性：
低翘曲 尺寸稳定性 优异外观 高耐热 高刚性 高硬度
加入对比
找替代
Almaak International GmbH Anjacom® 155-GF50
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物: 50.0 % 玻纤 |
制造商: Almaak International GmbH
加入对比
找替代
Kingfa Kingfa JH720-R2G50
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物: 50.0 % 玻纤 |
制造商: 金发科技股份有限公司
用途：
计算机零组件 插头 外壳 办公自动化 电气相关应用
特性：
低翘曲 尺寸稳定性 优异外观 高耐热 高刚性 高硬度
加入对比
找替代
Kingfa JH720 G50 50% Glass Fiber Reinforced PC
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物: 50.0 % 玻纤 |
制造商: 金发科技股份有限公司
加入对比
找替代
SABIC LNP™ THERMOCOMP™ D551 PC
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物: 50.0 % 玻纤 |
制造商: SABIC
用途：
消费品 电气相关应用 建筑施工
特性：
低翘曲 高硬度 无卤阻燃 无氯 结构 韧性增强
加入对比
找替代
SABIC LNP™ THERMOCOMP™ DF00A8P PC
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物: 50.0 % 玻纤 |
制造商: SABIC
用途：
消费品 电气相关应用 建筑施工
特性：
低翘曲 高硬度 无卤阻燃 无氯 结构 韧性增强
加入对比
找替代
SABIC LEXAN™ LGK5030 PC
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物: 50.0 % 玻纤 |
制造商: SABIC
用途：
电气相关应用
特性：
低翘曲 尺寸稳定性 结构
加入对比
找替代
共 12 条
  • 1
  • 2
前往
页
logo
联系我们
中国广东省深圳市南山区粤海街道科技园科技路9号桑达科技工业大厦218A单元
电话 0755-86575146
深圳市蜜蜂塑化科技有限公司版权所有 粤ICP备16029277号