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材料简介
KetaSpire®KT-820是低流量级的未增强聚醚醚酮(PEEK),以润滑颗粒形式提供。 KetaSpire®PEEK的生产符合最高行业标准,其特点是多种性能的独特结合,包括出色的耐磨性,一流的抗疲劳性,易于熔融加工,高纯度以及对有机物,酸的出色耐化学性特点:高压灭菌锅;延性电子束可消毒;环氧乙烷可灭菌;耐疲劳;不易燃的;良好的耐化学性;尺寸稳定性好;良好的抗冲击性;良好的杀菌性;可热灭菌;高耐热性耐辐射(伽马);可辐射灭菌;射线不透耐蒸汽可蒸汽灭菌的用途:飞机应用;汽车应用;连接器;牙科应用;电气/电子应用;电影;齿轮;医院用品;房屋;工业应用;医疗设备;医疗/保健应用;石油/天然气应用;泵零件;密封件;手术器械;油管注塑成型注意事项:KetaSpire树脂必须在熔融加工之前完全干燥。干燥不彻底会导致成型零件的缺陷,从表面条纹到严重起泡。粒料可以在循环空气烘箱中的托盘上或在干燥的漏斗干燥机中干燥。信息由索尔维特种聚合物提供。
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行业应用
汽车应用; 工业应用; 连接器; 牙科应用; 密封件; 泵零件; 电气相关应用; 医疗; 飞机应用
特性
医疗消毒相关; γ射线消毒适用; E-BEAM消毒适用; 蒸汽消毒适用; 高纯净度; 环氧乙烷消毒适用; 耐化学性; 尺寸稳定性; 耐疲劳性; 耐磨损; 抗冲击
性能参数
以下数据来源于
原版
密度 
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吸水率 
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模具收缩率,平行 
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模具收缩率,垂直 
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拉伸强度 
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拉伸强度,屈服 
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拉伸应变,断裂 
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拉伸应变,屈服 
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拉伸模量 
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线性热膨胀系数(CTE),平行 
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导热率 
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熔点 
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热变形温度 
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体积电阻 
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表面电阻 
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介电常数 
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介电强度 
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介电损耗(耗散因子) 
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