SABIC LNP™ THERMOCOMP™ DX11354 PC可替代的牌号列表
SABIC
PC(聚碳酸酯)·颗粒
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牌号
操作
Samyang TRIREX® Compound PC HX3022G20
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
制造商: 三养化学
用途：
电气相关应用
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Samyang TRIREX® Compound PC HV3022G20
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
制造商: 三养化学
用途：
电气相关应用
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Mitsubishi Iupilon® PC LSH2020
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
制造商: 三菱化学
特性：
耐磨损 阻燃
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Samyang TRIREX® Compound PC 3025M10
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
制造商: 三养化学
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ALBIS PLASTIC GmbH ALTECH® PC B 1000/588
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
制造商: ALBIS PLASTIC GmbH
特性：
Ec 1907/2006 (Reach)
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ALBIS PLASTIC GmbH ALTECH® PC B 1000/588 UV AS
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
制造商: ALBIS PLASTIC GmbH
特性：
Ec 1907/2006 (Reach)
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Mitsubishi Engineering-Plastics Corp XANTAR™ LDS 3760
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
制造商: 三菱工程塑料
用途：
LDS 激光直接构造 手机
特性：
镭雕化镀 优异的加工性能 激光打标适用
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Mitsubishi Engineering-Plastics Corp XANTAR™ LDS 3730
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
制造商: 三菱工程塑料
用途：
LDS 激光直接构造 手机
特性：
镭雕化镀 无溴 无红磷 激光打标适用
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Mitsubishi XANTAR® LDS 3764
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
制造商: 三菱化学
用途：
LDS 激光直接构造
特性：
镭雕化镀
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Sinoplast Polyking PC LDS 7015-LMT White
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
制造商: 中塑新材料
用途：
汽车应用 电子相应应用 LDS 激光直接构造 电信 手机
特性：
镭雕化镀 高抗冲 易脱模 耐疲劳性 尺寸稳定性
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