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材料简介
陶瓷填充高介电常数机械坚固;替代不能承受加工,冲击或高G力的脆性层压板大面板尺寸窄线的高剥离强度优点:电路小型化在某些应用中替代陶瓷改进的加工和可靠性大尺寸面板用于多电路布局和低成本加工典型应用:微波合路器和功率分配器板功率放大器,滤波器和耦合器占地面积较小的天线数字音频广播(DAB)天线(卫星无线电)GPS和手持RFID读取器天线手持RFID读取器中的天线由Arlon Materials for Electronics(MED)提供的信息。
性能参数
以下数据来源于
原版
密度 
Method A
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放气 - 总质量损失
Temperature; 125 °C, Water Vapor Recovered
公开网络
放气 - 总质量损失
Temperature; 125 °C, Collected Volatiles
公开网络
放气 - 总质量损失
Temperature; 125 °C
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线性热膨胀系数(CTE),平行 
Temperature; 0 - 100 °C, Y direction
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线性热膨胀系数(CTE),平行 
Temperature; 0 - 100 °C, X direction
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线性热膨胀系数(CTE),垂直 
Temperature; 0 - 100 °C, z direction
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导热率 
Temperature; 100 °C
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阻燃等级 
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介电常数 
0.14 mm
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介电常数 
3.81 mm
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介电常数 
C23/50, 0.381 mm, Frequency, 1.0e+6 Hz
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介电损耗(耗散因子) 
Frequency; 1.0e+6 Hz, C23/50
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