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材料简介
THERMOCOMP Z1C00是一种可注射成型的化合物,在宽频率下具有超低介电常数,具有尺寸稳定性、高HDT和低吸水率等其他特点。目标行业是电子和电气,包括5G应用。
特点:
无卤素,
热稳定,
高流动;
低翘曲。
用途:
电气部件;
电气/电子应用;
电子显示,
物料搬运;
纺织应用;
水资源管理。
行业应用
电子显示器; 纺织品应用; 电气工程; 电气相关应用
特性
低翘曲; 无卤阻燃; 高耐热; 优异的加工性能
认证信息
RoHS;
IS0 9001;
REACH;
ISO 14001;
性能参数
以下数据来源于
原版
热变形温度,未退火 
1.8 MPa, 3.2 mm
维卡软化点 
50 °C/h, 50 N, Rate A, Loading 2
线性热膨胀系数(CTE),平行 
-40 - 40 °C
线性热膨胀系数(CTE),垂直 
-40 - 40 °C
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