TPI材料需求

新产品选材 [发布时间] 2小时前

需求描述：

企业科研采购，需要三井化学 AURUM PI-PA（Card Aurum，A-02）热塑性聚酰亚胺 TPI。需求：挤出板材 / 圆棒坯料，用于 CNC 机加工电解槽构件，需要小样试样，麻烦提供： 1. 板材 / 棒材可售规格、厚度 / 直径、报价；如有粉末也可以 2. 该材料原厂 COA 物性单、DSC 报告，确认 Tg=258 ℃； 3. 确认：纯树脂未填充，热塑性线性聚酰亚胺。【直接对接客户可以抢单有方案可以联系塑库网客服18823327240】

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