Celanese SO.F.TER. Cabofor® 24 GF/10 V0 BIANCO 0257可替代的牌号列表
塞拉尼斯
PC(聚碳酸酯)·颗粒
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牌号
操作
Trinseo CELEX™ 310HF.M
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物: 10.0 % 玻纤 |
制造商: 盛禧奥
用途：
家电 外壳
特性：
无溴 无氯 尺寸稳定性 优异的加工性能 高耐热 高刚性 优异外观
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Trinseo CELEX™ 310HF.B
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物: 10.0 % 玻纤 |
制造商: 盛禧奥
用途：
家电 外壳
特性：
无溴 无氯 尺寸稳定性 优异的加工性能 高耐热 高刚性 优异外观
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POLY GIN MARCOBLEND AU 2000
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物: 10.0 % 玻纤 |
制造商: POLY GIN
特性：
无卤阻燃 尺寸稳定性 高模量
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SABIC LEXAN™ HFD4211 PC
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物: 10.0 % 玻纤 |
制造商: SABIC
用途：
电气相关应用
特性：
优异外观 优异的加工性能
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Polyram Plastic Industries Ltd. RAMTOUGH PZ333G2BK10
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物: 10.0 % 玻纤 |
制造商: Polyram
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Mega Polymers MegaCarb® PC-FR510
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物: 10.0 % 玻纤 |
制造商: Mega Polymers
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Mega Polymers MegaCarb® 510FR-U
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物: 10.0 % 玻纤 |
制造商: Mega Polymers
特性：
户外应用
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Sinoplast Polyking PC LDS 6010-LM BK701-G2 V0阻燃
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物: 10.0 % 玻纤 |
制造商: 中塑新材料
用途：
手机 LDS 激光直接构造 平板电脑和便携式设备 智能穿戴 TWS 笔记本电脑
特性：
镭雕化镀 高抗冲 易脱模 耐疲劳性 尺寸稳定性
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RTP Company RTP 301 TFE 5 Polycarbonate (PC), Glass Fiber - PTFE Lubricated
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物: 10.0 % 玻纤 | 5.0 % 聚四氟乙烯 |
制造商: 安特普
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TEIJIN LIMITED Panlite® GV-3410R
种类: PC(聚碳酸酯)·颗粒
填充物: 10.0 % 玻纤 |
制造商: 帝人
用途：
工业应用 电气工程
特性：
耐蠕变 高刚性
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